特許

J-GLOBAL ID：200903050013021751

印刷配線用基板の製造方法

発明者： 栗谷 弘之 ,  萩原 伸介
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-105053
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299808
出願日： 1992年04月24日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】 小型化、高密度化が可能な印刷配線用基板を提供すること。【構成】 成形金型のキャビティ内に、片面に電子部品を電気的に接続した金属箔を電子部品搭載面がキャビティ内側に向くように配置し、次いで熱硬化性樹脂を用いた成形材料を注入、硬化する。

請求項（抜粋）：

成形金型のキャビティ内に、片面に電子部品を電気的に接続した金属箔を電子部品搭載面がキャビティ内側に向くように配置し、次いで熱硬化性樹脂を用いた成形材料を注入、硬化してなることを特徴とする印刷配線用基板の製造方法。

IPC (8件)：

H05K 3/00 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34