特許

J-GLOBAL ID：200903050018190497

電子部品収納用容器

発明者： 中村 充 ,  伊藤 吉明
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-046812
公開番号（公開出願番号）：特開2004-259804
出願日： 2003年02月25日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：

【課題】絶縁基体や蓋体・封止材と外部リード端子との線熱膨張係数の相違に起因して絶縁基体や蓋体・封止材にクラックや割れが発生する。【解決手段】外部リード端子3が銅もしくは銅を主成分とする金属から成り、絶縁基体1および蓋体2は40〜400°Cにおける線熱膨張係数が8.5×10-6〜18×10-6/°Cのセラミックスから成り、封止材3は酸化ビスマス70〜90質量%、酸化硼素3〜15質量%、酸化バリウム2〜8質量%、酸化銅1〜3質量%、酸化アルミニウム0.5〜2質量%、酸化珪素0.5〜2質量%および酸化亜鉛0.5〜2質量%を含むガラス成分にフィラーとしてウイレマイト系化合物を外添加で5〜15質量%添加したものから成ることを特徴とする電子部品収納用容器。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

上面に電子部品が搭載される搭載部を有し、かつ該搭載部周辺に前記電子部品の各電極が接続される複数個の外部リード端子が封止材を介して固着されている絶縁基体と、下面外周部に前記封止材と同じ封止材が被着されている蓋体とから成り、これら封止材を加熱溶融させ、前記絶縁基体と前記蓋体とを接合させることによって内部に前記電子部品を気密に収容する電子部品収納用容器であって、前記外部リード端子は銅もしくは銅を主成分とする金属から成り、前記絶縁基体および前記蓋体は40〜400°Cにおける線熱膨張係数が8.5×10-6〜18×10-6/°Cのセラミックスから成り、前記封止材は酸化ビスマス70〜90質量%、酸化硼素3〜15質量%、酸化バリウム2〜8質量%、酸化銅1〜3質量%、酸化アルミニウム0.5〜2質量%、酸化珪素0.5〜2質量%および酸化亜鉛0.5〜2質量%を含むガラス成分にフィラーとしてウイレマイト系化合物を外添加で5〜15質量%添加したものから成ることを特徴とする電子部品収納用容器。

IPC (4件)：

H01L23/08 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10

FI (4件)：

H01L23/08 C ,  H01L23/02 D ,  H01L23/04 E ,  H01L23/10 A