特許
J-GLOBAL ID：200903050020433968
マルチチヤンバー型スパツタリング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-257823
公開番号（公開出願番号）：特開平5-098434
出願日： 1991年10月04日
公開日（公表日）： 1993年04月20日
要約：
【要約】【目的】パーティクルの増加を防止することを目的をする。【構成】プロセス室4と、該プロセス室4に隣接して半導体基板がプロセス室4との間で搬送されるセパレーション室5とを備えている。そして、上記セパレーション室5には所定のガスを供給するためのガス供給バルブ34が接続されている。加えて、上記プロセス室4とセパレーション室5とが同圧力になるように上記ガス供給バルブ34を介してセパレーション室5に供給されるガスの供給量を制御するマスフローコントローラ35がセパレーション室5に接続されている。その結果、上記プロセス室4とセパレーション室5の圧力差がなくなり、プロセス室4内でのパーティクルの巻き上げがなく、半導体基板に付着するパーティクル数が減少する。
請求項（抜粋）：
プロセス室と、該プロセス室に隣接して半導体基板がプロセス室との間で搬送されるチャンバーとを備えたマルチチャンバー型スパッタリング装置において、上記チャンバーに所定のガスを供給するためのガス供給バルブと、上記プロセス室とチャンバーとが同圧力になるように上記ガス供給バルブを介してチャンバーに供給されるガスの供給量を制御するマスフローコントローラとを備えていることを特徴とするマルチチャンバー型スパッタリング装置。
IPC (4件)：
C23C 14/34
, C23C 14/56
, H01L 21/203
, H01L 21/31
