電子デバイス用支持板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菅直人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-148234
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316300
出願日： 1995年05月23日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】例えば半導体装置等の電子デバイス、特に半導体チップ等の電子部品を搭載する基材として軟質の樹脂フィルム等を使用する電子デバイス用の支持板に係り、上記の電子部品を実装する際もしくは実装した後の基材の反り等の発生を防止し、かつ上記実装工程や各種電子機器への組立工程等において電子デバイスを搬送もしくは組付ける際のハンドリング操作を容易に行えるようにする。【構成】樹脂フィルム等を基材として使用する半導体装置等の電子デバイスにおける上記基材の補強もしくは反り等を防止する電子デバイス用支持板であって、金属板等よりなる支持板本体1の略中央部に半導体チップ等の電子部品を収容する開口部10または凹部等の収容部を形成し、その支持板本体1の少なくとも片面に上記の樹脂フィルム等よりなる基材に接合が可能な耐熱性接着剤層2を設けたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

樹脂フィルム等を基材として使用する半導体装置等の電子デバイスにおける上記基材の補強もしくは反り等を防止する電子デバイス用支持板であって、金属板等よりなる支持板本体の略中央部に半導体チップ等の電子部品の収容部を形成し、その支持板本体の少なくとも片面に上記の樹脂フィルム等よりなる基材に接合が可能な耐熱性接着剤層を設けたことを特徴とする電子デバイス用支持板。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭57-210641
特開昭59-139645

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