特許
J-GLOBAL ID：200903050029668917
金属結合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-226731
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268358
出願日： 1993年08月20日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【構成】 電子機器100の端子8、9上のメタライズ領域16、17を試験機器200のパッド21、22上のメタライズ領域31、32に結合する金属結合方法において、それらのメタライゼーションを異なる組成とし、(a)電子機器のメタライズ領域の上にはんだボール18、19を形成する工程と、(b)試験機器のメタライズ領域の表面にはんだボールを接触させる工程と、(c)はんだボールを加熱して各はんだボールを溶融し平坦化はんだボール51、52にする工程と、を有し、その後、はんだの融点以下に冷却し、はんだボールが電子機器のメタライゼーションを濡らすが試験機器のメタライゼーションを濡らさないようにさせる液体フラックス中に浸しながらはんだの融点以上に加熱し、電子機器を試験機器から引き離す。【効果】 接続時の電気抵抗が小さく、引き離し後に共融物を取り除く作業を要しない。
請求項（抜粋）：
第1の機器(100)の回路端子(8、9)上の1または2以上の第1組の局所メタライズ領域(16、17)のそれぞれを第2の機器(200)の1または2以上の相互に分離した複数のパッド(21、22)上の第2組の局所メタライズ領域(31、32)のそれぞれに結合する金属結合方法において、前記第1組の局所メタライズ領域(16、17)それぞれには第1のメタライゼーション(12、13、14、15)があり、前記第2組の局所メタライズ領域(31、32)それぞれには第1のメタライゼーションと異なる組成の第2のメタライゼーション(23、24、25)があり、(a)前記第1組の局所メタライズ領域(16、17)のそれぞれの上に分離したはんだボール(18、19)を形成する工程と、(b)前記第2組の局所メタライズ領域(31、32)の露出した表面に前記はんだボール(18、19)を接触させる工程と、(c)前記はんだボール(18、19)をそのはんだの融点より高い第1の温度にまで加熱して各はんだボールを平坦化はんだボール(51、52)にする工程と、を有し、前記第1、第2のメタライゼーションの組成の相違は、前記平坦化はんだボールを工程(c)の後に融点より低い第2の温度に冷却し、その後さらにそのはんだボールが前記第1組のメタライゼーションを濡らすが第2のメタライゼーションを濡らさないようにさせる液体フラックス中に浸しながらはんだの融点より高い第3の温度にまで加熱するとき、各平坦化はんだボールは溶融し、第1組のメタライゼーションを濡らすが第2組のメタライゼーションを濡らさないで、その結果、溶融したはんだボールが液体フラックスに浸った状態で第1の機器を第2の機器から機械的に引き離すことができるものであること、を特徴とする金属結合方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34
, H01L 21/60 311
, H01L 21/321
