特許

J-GLOBAL ID：200903050033469031

光送信モジュール

発明者： 山下 武 ,  加賀谷 修 ,  高松 尚司 ,  有馬 宏幸
出願人/特許権者： 日本オプネクスト株式会社
代理人 (1件)： ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-021745
公開番号（公開出願番号）：特開2007-207803
出願日： 2006年01月31日
公開日（公表日）： 2007年08月16日
要約：

【課題】接続部分での機械的強度を損なうことなく、かつインピーダンスの不整合を抑えたリードピンとフレキシブル基板の接続方法を用いた光送信モジュールを提供する。【解決手段】一部に導体のない孔状部を持つ裏面GND導体パタン304を形成したフレキシブル基板30を用いることにより、信号線路301のインピーダンスが50Ωより高い領域と低い領域を交互に配置し、各々の領域の長さを適切に設定することで信号線路のインピーダンスの不整合を抑える。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

発光素子と、この発光素子からの光を変調して光信号に変換する変調素子と、前記発光素子の温度を調節する温度調節手段と、を筐体に内蔵する光送信モジュールにおいて、 前記変調素子に接続されたリードピンを含む複数のリードピンと、その表面の複数のパッドとの間で表面接続するプリント基板を含み、 前記プリント基板は、その表面に前記複数のパッドの一つと接続された信号線路とこの信号線路の両側に形成されたグランド線路と、その裏面に前記グランド線路と接続されたグランドパターンとを含み、 前記信号線と接続されたパッド裏面の前記グランドパターンにスリット状の切り欠きを有することと特徴とする光送信モジュール。

IPC (1件)：

H01S 5/022

FI (1件)：

H01S5/022

Fターム (7件)：

5F173MA02 ,  5F173MC06 ,  5F173MC20 ,  5F173MD58 ,  5F173ME47 ,  5F173ME72 ,  5F173ME90