特許
J-GLOBAL ID：200903050033473543
熱電加熱冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
原 謙三
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-507811
公開番号（公開出願番号）：特表平8-501658
出願日： 1993年09月22日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：
【要約】熱電加熱冷却室は、プレート状の各ペルティエ素子の積層配列によって調整できる広い温度範囲を有し、低出力の第1の各ぺルティエ素子(1)が内側の発熱/冷却表面を形成し、高出力の第2の各ぺルティエ素子(2)が外側の発熱/冷却表面を形成している。上記各発熱/冷却表面の双方は中間プレート(6)によって分離されている。上記中間プレート(6)は、良好な断熱素材で、特に内部応力の無い鋳物製のアルミニウムからなる。発熱動作中に、低出力の内側の層状各ペルティエ素子(1)の過熱を防止するために、高出力の各ペルティエ素子(2)のカスケード配列に対してバイパスダイオード(10)を並列に接続し、そのバイパスダイオード(10)の極性を、発熱モードにおいて、電気的に並列に接続した各ペルティエ素子(2)を無電流の状態に維持できるように設定、あるいは低出力の各ペルティエ素子(1)の発熱する側が寛容できる温度上限に応じて高出力の各ペルティエ素子(2)に流れる電流を制限するように設定する。
請求項（抜粋）：
電気的な加熱冷却装置は、複数の各ペルティエ素子(1,2)を有する基盤領域に取り付けられ、上記各ペルティエ素子は、一方の後方に他方が接続されたカスケード配列を発熱または冷却領域に分布するように配列されて有し、上記熱電加熱冷却装置の外面に熱伝達手段7が設けられ、上記各ペルティエ素子(1,2)では、互いに異なる出力の2つのグループに分けられ、互いに平行な2つの層状に配列され、低出力の各ペルティエ素子(1)が、第1の内側の発熱または冷却領域に、高出力の各ペルティエ素子(2)が、第2の外側の発熱または冷却領域になるように配され、高出力の上記各ペルティエ素子(2)が上記熱伝達手段7によって覆われているものであって、 低出力の各ペルティエ素子(1)の許容できない温度上昇を、上記熱電加熱冷却装置の温度範囲内の全てにおいて回避されるように、低出力の各ペルティエ素子(1)の発熱側の温度(T2)として機能する高出力の各ペルティエ素子(2)に流れる電流を制限する手段(10;25;16-18)が設けられていることを特徴としている。
IPC (3件)：
H01L 35/28
, F25B 21/04
, H01L 35/32
