特許

J-GLOBAL ID：200903050035013116

ウエハの割断方法及び装置

発明者： 武田 健治
出願人/特許権者： 株式会社 オプト・システム
代理人 (1件)： 後藤 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-379175
公開番号（公開出願番号）：特開2004-214262
出願日： 2002年12月27日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：

【課題】チップにダメージを与えない割断方法を提供する。【解決手段】片面にけがきキズ82又は端面けがきキズ83が形成され、反対面が粘着テープ9に貼り付いたウエハ8の、けがきキズ82又は端面けがきキズ83の裏側に粘着テープ9を介してエッジ2を合わせ、粘着テープ9に貼り付いたウエハ8に対して、前記片面側から気体101を吹き付けることにより、エッジ2を支点として前記ウエハ8を割断し、この時吹き付ける気体101によって脹らむ粘着テープ9をサポート3によって支える。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

片面にけがきキズ又は端面けがきキズが形成され反対面が粘着テープに貼り付いたウエハの、けがきキズ又は端面けがきキズの裏側に粘着テープを介してエッジを合わせ、粘着テープに貼り付いたウエハに対して、前記片面側から気体を吹き付けることにより、エッジを支点として前記ウエハを割断するウエハの割断方法。

IPC (1件)：

H01L21/301

FI (1件)：

H01L21/78 T

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-121016
  
• 特開昭63-251203
  
• 特開平2-014843