特許
J-GLOBAL ID：200903050037349340

耐半田樹脂層およびこれを用いた配線基板ならびに電子装置

発明者：
桐木平 勇

桐木平 勇 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-226641
公開番号（公開出願番号）：特開2003-043675
出願日： 2001年07月26日
公開日（公表日）： 2003年02月13日
要約：
【要約】【課題】 実装時の熱履歴や温度サイクル試験(TCT)に対する耐熱疲労性および高加速度試験(HAST)に対する耐湿性等に優れた耐半田樹脂層およびそれを用いた配線基板ならびに電子装置を提供することにある。【解決手段】 耐半田樹脂層3は、エポキシ樹脂混合物と、このエポキシ樹脂混合物に相溶しないエラストマー粒子をコアとしエポキシ樹脂混合物に相溶する樹脂をシェル層として被覆した熱応力吸収粒子Aと、平均粒径が0.1〜2μmの無機絶縁性フィラーとを含有する樹脂組成物を硬化させて成り、エリクセン値が5〜15mmである。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂混合物と、該エポキシ樹脂混合物に相溶しないエラストマー粒子をコアとし前記エポキシ樹脂混合物に相溶する樹脂をシェル層として被覆した熱応力吸収粒子と、平均粒径が0.1〜2μmの無機絶縁性フィラーとを含有する樹脂組成物を硬化させて成り、エリクセン値が5〜15mmであることを特徴とする耐半田樹脂層。
IPC (8件)：
G03F 7/004 501 ,  C09D121/00 ,  C09D133/00 ,  C09D163/00 ,  G03F 7/027 515 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/14 ,  H05K 3/28
FI (8件)：
G03F 7/004 501 ,  C09D121/00 ,  C09D133/00 ,  C09D163/00 ,  G03F 7/027 515 ,  H01L 23/12 501 B ,  H05K 3/28 C ,  H01L 23/14 R
Fターム (34件)：
2H025AA02 ,  2H025AA10 ,  2H025AA20 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC13 ,  2H025BC42 ,  2H025BC74 ,  2H025BJ03 ,  2H025CB30 ,  2H025CC08 ,  2H025CC20 ,  4J038CQ012 ,  4J038DB061 ,  4J038DB071 ,  4J038DB451 ,  4J038KA08 ,  4J038KA15 ,  4J038NA04 ,  4J038NA14 ,  4J038PB09 ,  5E314AA24 ,  5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314AA42 ,  5E314BB05 ,  5E314CC01 ,  5E314CC15 ,  5E314FF01 ,  5E314GG01 ,  5E314GG08 ,  5E314GG11
引用特許：
審査官引用 (8件)
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