ソルダペースト

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出願人/特許権者： ,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-118188
公開番号（公開出願番号）：特開平9-277082
出願日： 1996年04月17日
公開日（公表日）： 1997年10月28日
要約：

【要約】【課題】 Sn-Zn-Bi系鉛フリーはんだ合金を粉末にして、フラックスと混和したソルダペーストは濡れ性に乏しく、未はんだやはんだ付け強度不足等の問題があった。本発明は、Sn-Zn-Bi系鉛フリーはんだ合金であるにもかかわらず、濡れ性が良好であり、電子部品のリードとプリント基板のランド間に双曲線状のフィレットを形成して、完全なはんだ付けを行うとともに、強いはんだ付け強度を保持できる【解決手段】ソルダペーストのはんだ合金の粉末があまり濡れ性の良好でないSn-Zn系鉛フリーはんだ合金の第1粉末と、溶融温度が低く、しかも濡れ性の良好なSn-Zn-Bi系鉛フリーはんだ合金の第2粉末を混合した混合粉から成り、該混合粉とペースト状フラックスとを混和したソルダペーストである。

請求項（抜粋）：

はんだ合金の粉末とペースト状フラックスとを混和したソルダペーストにおいて、はんだ合金の粉末がSn-Zn系鉛フリーはんだ合金の第1粉末と、該第1粉末よりも濡れ性に優れ、しかも第1粉末よりも低い溶融温度のSn-Zn-Bi系鉛フリーはんだ合金の第2粉末を混合した混合粉からなり、第1粉末と第2粉末を溶融させた後のSn-Zn-Bi系鉛フリーはんだ合金は液相線温度が210°C以下であることを特徴とするソルダペースト。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 , B23K 35/22 310 , H05K 3/34 512

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A , B23K 35/22 310 A , H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

クリームはんだ組成物及びそれを用いたはんだ付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-195210 出願人：日本アルファメタルズ株式会社
特開平1-241395
無含鉛半田合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-164270 出願人：日本アルミット株式会社

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