特許
J-GLOBAL ID：200903050038608110
半導体集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-163505
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031966
出願日： 1994年07月15日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】 パッケージ基板上にCCBバンプを介して実装された半導体チップをキャップによって気密封止したパッケージ構造の半導体集積回路装置の封止部分における信頼性を向上させる。【構成】 パッケージ基板11上にCCBバンプ14を介して実装された半導体チップ15を枠体16とキャップ17とによって封止してなるパッケージ本体を備え、枠体16を、パッケージ本体内の縦方向における熱膨張率の総和とほぼ等しい材料によって構成した。
請求項（抜粋）：
配線基板上にバンプ電極を介して実装された半導体チップを、前記半導体チップの周囲に接合された枠体と、前記枠体上に接合され、かつ、前記半導体チップの裏面に伝熱用半田層を介して接合されたキャップとによって封止するとともに、前記枠体を、前記パッケージ本体内の縦方向における熱膨張率の総和とほぼ等しい材料によって構成したことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (3件)：
H01L 23/02
, H01L 21/60 311
, H01L 23/08
