特許
J-GLOBAL ID：200903050044854875
半導体ウエハホルダーおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小笠原 吉義 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-321966
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193116
出願日： 1988年05月13日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、従来の如くウエハ自体をホルダーとする従来の問題点を解決し、ウエハホルダーに必要とされる低コスト、高清浄度、高耐熱特性などの特性をもつ半導体ウエハホルダーを得ることを目的としている。【構成】 単結晶板の主面に、半導体ウエハを載置し保持する窪みを異方性エッチングによって形成し、当該窪みの底面と側壁とが順テーパを構成している。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハを保持する半導体ウエハホルダーにおいて、前記半導体ウエハを保持する窪みを有する単結晶板から構成されると共に、当該単結晶板に構成された前記窪みは当該窪みの底面が結晶面をもつよう構成され、当該窪みの側壁が、当該側壁の下端が前記底面と連続的に連結する順テーパを形成しているよう構成されていることを特徴とする半導体ウエハホルダー。
IPC (5件)：
H01L 21/68
, B65D 85/86
, C23C 14/50
, H01L 21/304 341
, H01L 21/31
