特許

J-GLOBAL ID：200903050053164644

発熱部品の実装装置

発明者： 滝田 章彦 ,  廣野 敦
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 奥田 和雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-357060
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196837
出願日： 1992年12月22日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：

【要約】【目的】 実装の低背化を図り、また、配線基板の反りや割れのおそれを無くすこと。【構成】 放熱板4を配線基板6に対して空間13を介して平行に取り付ける。また、発熱素子であるスイッチングトランジスタQ1 を放熱板4の上面に寝かせて止めネジ10にて実装する。従って、スイッチングトランジスタQ1 の実装における低背化を実現できる。本実施例ではセーフテイアース端子9の高さを含めて、配線基板6から10mm以下の高さを実現できる。

請求項（抜粋）：

略平板状の発熱素子を平板状の放熱板に取着すると共に、該発熱素子のリード端子を介して配線基板に発熱素子を実装するようにした発熱部品の実装装置において、上記配線基板の上面に所定幅の空間を介して放熱板を略平行に配設し、この放熱板の上面に発熱素子を平行に実装したことを特徴とする発熱部品の実装装置。

IPC (5件)：

H05K 1/18 ,  G05F 1/00 ,  G05F 1/10 304 ,  H02M 3/28 ,  H05K 7/20