特許
J-GLOBAL ID：200903050056796420
脂環式基を含む熱可塑性重合体を含有する熱可塑性樹脂組成物および成形物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大島 正孝
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2000008087
公開番号（公開出願番号）：WO2001-036539
出願日： 2000年11月16日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】水素化スチレン重合体のごとき熱可塑性樹脂を溶融成形する際の分子量低下に伴う力学的脆さを抑えると共に、高温・高湿の雰囲気で使用してもクレーズ斑点を生じないような熱可塑性樹脂組成物(成形材料)およびそれからなる光学記録媒体の基板を提供する。脂環式基を含む熱可塑性重合体およびこの熱可塑性重合体が開裂して生成するラジカルに付加反応することが可能な付加型安定剤を含有してなる熱可塑性樹脂組成物である。
請求項（抜粋）：
(A)脂環式基を含む熱可塑性重合体および(B)この熱可塑性重合体が開裂して生成するラジカルに付加反応することが可能な付加型安定剤 上記熱可塑性重合体に対して0.01〜5重量%を含有してなる熱可塑性樹脂組成物。
IPC (10件)：
C08L101/02
, C07C 69/54
, C08F 8/04
, C08G 8/30
, C08J 5/00 CET
, C08L 33/00
, C08L 45/00
, C08L 61/14
, C08L 65/00
, G11B 7/24 526
C08L101/02
, C07C 69/54 B
, C08F 8/04
, C08G 8/30
, C08J 5/00 CET
, C08L 33/00
, C08L 45/00
, C08L 61/14
, C08L 65/00
, G11B 7/24 526 N
