特許
J-GLOBAL ID：200903050068347435
多層プリント配線板のターゲットマーク形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-129820
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321462
出願日： 1994年05月20日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の自動実装機に設けた画像認識装置により読取られ部品実装時の位置決め基準となるターゲットマークを多層プリント配線板に形成する方法において、プリフラックス処理法を適用する場合に、多層プリント配線板のターゲットマークに内層回路パターンが重なっていてもターゲットマーク上のプリフラックスの皮膜を削り落すことなくターゲットマークの画像認識を高精度に行うことができ、部品の実装位置決め精度を向上できるようにする。【構成】 ターゲットマークの下の内層回路パターンにターゲットマークより大きいクリヤランスを形成しておき、ターゲットマークにプリフラックス処理を施してもそのコントラストが大きくなるようにする。
請求項（抜粋）：
電子部品の自動実装機に設けた画像認識装置により読取られ部品実装時の位置決め基準となるターゲットマークを多層プリント配線板に形成する方法において、以下の各工程を有することを特徴とする多層プリント配線板のターゲットマーク形成方法:a.前記ターゲットマーク直下の内層銅張積層板に前記ターゲットマークより大きく切欠いたクリヤランスを持つ内層回路パターンを形成する工程;b.前記工程aで内層回路パターンを形成した内層積層板に外層積層板を積層し多層積層板とする工程;c.前記多層積層板に外層回路パターンおよび前記ターゲットマークを形成する工程;d.前記多層積層板の外層回路パターンおよびターゲットマークに銅めっきを施す工程;e.外層積層板にプリフラックス処理を施す工程。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/00
, H05K 13/04
