特許

J-GLOBAL ID：200903050070664650

高透明性中空成形体

発明者： 渡辺 和幸 ,  岩本 智志
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 矢口 平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-183044
公開番号（公開出願番号）：特開平9-029820
出願日： 1995年07月19日
公開日（公表日）： 1997年02月04日
要約：

【要約】【課題】 剛性、低温耐衝撃強度などの機械的強度に優れ、かつ透明性も良好な中空成形体を提供する。【解決手段】 (A)ポリプロピレンブロック 60〜90重量%と、(B)プロピレンと他のα-オレフィンとの共重合体ブロック 40〜10重量%からなり、かつ下記性状を有するプロピレンブロック共重合体からなる中空成形体である。(a)示差走査熱量計を用いて測定される結晶化温度曲線は、主ピークと副次ピークを有し、該副次ピークが90〜100°Cの範囲にあり、かつ、主ピーク面積に対する副次ピーク面積の割合が1.5〜10%である(b)25°Cにおけるキシレン抽出可溶分(XIS;重量%)と、主ピーク面積に対する副次ピーク面積の割合(SMA;%)が下記式を満足する0.1XIS-1≦SMA

請求項（抜粋）：

(A)ポリプロピレンブロック 60〜90重量%と、(B)プロピレンと他のα-オレフィンとの共重合体ブロック 40〜10重量%からなり、かつ下記性状を有するポリプロピレンブロック共重合体を成形してなる高透明性中空成形体。(a)示差走査熱量計を用いて測定される結晶化温度曲線において、主ピーク以外に90〜100°Cの範囲において副次ピークを有し、かつ、主ピーク面積に対する副次ピーク面積の割合が1.5〜10%である(b)25°Cにおけるキシレン抽出可溶分と、主ピーク面積に対する副次ピーク面積の割合が下記式を満足する0.1XIS-1≦SMA(式中、XISはキシレン抽出可溶分(重量%)、SMAは主ピーク面積に対する副次ピーク面積の割合(%)を表す)

IPC (7件)：

B29C 49/00 ,  C08F 4/658 MFG ,  C08L 23/10 ,  C08L 53/00 LLY ,  C08L 53/00 ,  C08L 23:08 ,  B29K 23:00

FI (4件)：

B29C 49/00 ,  C08F 4/658 MFG ,  C08L 23/10 ,  C08L 53/00 LLY