特許
J-GLOBAL ID：200903050076653669

半導体検査装置

発明者：
丸山 茂幸

丸山 茂幸 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-361167
公開番号（公開出願番号）：特開平11-190758
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】【課題】本発明は球状接続端子を有する半導体チップ及び半導体装置(被検査装置)の検査に用いて好適な半導体検査装置に関し、球状接続端子を有する被検査装置の検査を高い信頼性をもって、かつ球状接続端子を変形させることなく実施することを課題とする。【解決手段】バンプ24を有する半導体装置22に対して試験を行う半導体検査装置において、バンプ24の形成位置と対応する位置に開口部16が形成された絶縁基板14と、この絶縁基板14に形成されており前記バンプ24と接続する接続部20Aが形成サレコンタクト電極18Aとを具備するコンタクト部材12Aと、バンプ24を前記開口部16内に装着した状態で接続部20Aがバンプ24に向かい移動するようコンタクト部材12Aを水平方向にスライドさせるスライド機構26とを設ける。
請求項（抜粋）：
球状接続端子を有する被検査装置に対して試験を行う半導体検査装置において、前記球状接続端子と対応する位置に開口部が形成された第1の絶縁基板と、該第1の絶縁基板に形成されると共に少なくとも前記球状接続端子が接続される接続部が前記開口部に延出した構成とされたコンタクト電極とを具備するコンタクト部材と、前記球状接続端子を前記開口部内に装着した状態で、前記接続部が前記球状接続端子に向かい移動するよう前記コンタクト部材を水平方向にスライドさせるスライド機構とを具備することを特徴とする半導体検査装置。
IPC (4件)：
G01R 31/26 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/66
FI (5件)：
G01R 31/26 J ,  G01R 31/26 G ,  G01R 1/06 F ,  H01L 21/66 E ,  G01R 31/28 K
引用特許：
審査官引用 (6件)
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