特許

J-GLOBAL ID：200903050077838824

カバー構造及びその形成方法

発明者： 由見 英雄
出願人/特許権者： 北川工業株式会社
代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-101353
公開番号（公開出願番号）：特開2003-298273
出願日： 2002年04月03日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：

【要約】【課題】 製造時の作業が容易で、コスト的にも有利であり、しかも、確実に電磁波のシールドなどを行うことができるカバー構造及びその形成方法を提供すること。【解決手段】 端子の接続構造では、電子部品1を搭載したプリント基板3に対して、その電子部品1を覆う様に、カバー5が配置される。カバー5は、内側の絶縁層9と外側の導電層11とを接合した柔軟性を有するシート状のカバーからなる。このうち、絶縁層9は絶縁性の樹脂フィルムからなり、導電層11は金属箔からなる。プリント基板3の上面には、アースパターン13が形成されており、アースパターン13には、金属製の突起状の端子15が接合されている。端子15の突起部19は、絶縁層9及び導電層11を貫いているとともに、カバー5の絶縁層9は、突起部19の近傍も含んで、電子部品1の外側に位置する外周部7にて、プリント基板3に対してその全周にわたって熱融着されている。

請求項（抜粋）：

電子部品を備えたベース部材に対して、前記電子部品をカバーで覆うカバー構造において、導電層及び熱融着可能な絶縁層を積層した前記カバーによって、前記絶縁層側を前記電子部品側にして該電子部品を覆うとともに、前記ベース部材に設けた導電性を有する突起状の端子が、前記カバーの絶縁層を貫いて、前記カバーの導電層と電気的に接続した構成と、前記カバーの絶縁層と前記ベース部材側とを熱融着した構成と、を有することを特徴とするカバー構造。

Fターム (6件)：

5E321AA01 ,  5E321AA14 ,  5E321BB21 ,  5E321BB44 ,  5E321CC11 ,  5E321GG05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-241237
  
• 高周波モジュールの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-026352   出願人：株式会社村田製作所