ラッピング定盤およびそれを用いたラッピング装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-046061
公開番号（公開出願番号）：特開平11-239962
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】ラッピング定盤において、研磨面の耐磨耗性の点からの平坦度維持を図った上で、熱変形に伴う平坦度変化を抑制する。【解決手段】硬さがHv 250以上の高硬度材料からなり、遊離砥粒と接触してラッピング面を提供する研磨プレート2と、この研磨プレート2を支持するベース部3とを具備するラッピング定盤である。研磨プレート2は複数のセグメント2a、2a...に分割されており、かつ各セグメント2a、2a...の中央部付近のみがそれぞれベース部3に連結固定されている。ベース部3は例えば室温から 100°Cの温度範囲の熱膨張係数が 7×10-6/K以下の低熱膨張材料で構成される。

請求項（抜粋）：

硬さがHv 250以上の高硬度材料からなり、遊離砥粒と接触してラッピング面を提供する研磨プレートと、前記研磨プレートを支持するベース部とを具備し、前記研磨プレートは複数のセグメントに分割されており、かつ各セグメントの中央部付近のみがそれぞれ前記ベース部に連結固定されていることを特徴とするラッピング定盤。

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開平4-206929
特開平3-142162
特開平1-111842

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