特許
J-GLOBAL ID：200903050089836355
ボールグリッドアレイパッケージの接続構造及びその接続検査方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西山 春之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-229947
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074802
出願日： 1996年08月30日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：
【要約】【課題】 ボールグリッドアレイパッケージの接続構造において、相手側のプリント配線基板に対するボールグリッドアレイパッケージの接続状態の良否を容易に検査可能とする。【解決手段】 底面に端子として半田ボール3を2次元のアレイ状に配列して成るボールグリッドアレイパッケージ1の上記半田ボール3と、表面に設けられたパッド上に半田6を印刷して成る相手側のプリント配線基板7′の上記パッド上の半田6とを位置合わせし、それらを加熱溶融することによりプリント配線基板7′にボールグリッドアレイパッケージ1を半田付けするボールグリッドアレイパッケージの接続構造において、上記ボールグリッドアレイパッケージ1の半田ボール3の平面形状と、プリント配線基板7′のパッド上の半田6の平面形状とを相互に異なった形状とし、その平面形状内で互いに位置合わせ可能としたものである。
請求項（抜粋）：
底面に端子として半田ボールを2次元のアレイ状に配列して成るボールグリッドアレイパッケージの上記半田ボールと、表面に設けられたパッド上に半田を印刷して成る相手側のプリント配線基板の上記パッド上の半田とを位置合わせし、それらを加熱溶融することによりプリント配線基板にボールグリッドアレイパッケージを半田付けするボールグリッドアレイパッケージの接続構造において、上記ボールグリッドアレイパッケージの半田ボールの平面形状と、プリント配線基板のパッド上の半田の平面形状とを相互に異なった形状とし、その平面形状内で互いに位置合わせ可能としたことを特徴とするボールグリッドアレイパッケージの接続構造。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, G01N 23/04
, H05K 3/34 512
H01L 21/60 311 S
, G01N 23/04
, H05K 3/34 512 A
