特許

J-GLOBAL ID：200903050102217961

チップ型電子部品用キャリア材及びその製造法

発明者： 中野 一郎 ,  長崎 国夫 ,  市川 浩樹
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-188128
公開番号（公開出願番号）：特開2000-007020
出願日： 1998年06月17日
公開日（公表日）： 2000年01月11日
要約：

【要約】【課題】 チップ型電子部品を収納して搬送する際に、該チップ型電子部品の付着又は融着を防止できるチップ型電子部品用キャリア材を得る。【解決手段】 テープ状のチップ型電子部品用キャリア材は、チップ型電子部品を収納可能な収納孔が長さ方向に所定間隔で形成されている基材層と、該基材層の一方の面に設けられた支持基材を伴わない熱可塑性樹脂層とで構成されている。前記熱可塑性樹脂層の厚みは5〜150μm程度、熱可塑性樹脂層の軟化点は60〜290°C程度、全光線透過率は70%程度以上である。また、熱可塑性樹脂層側の表面抵抗は102〜1013Ω程度である。

請求項（抜粋）：

チップ型電子部品を収納可能な収納孔が長さ方向に所定間隔で形成されている基材層と、該基材層の一方の面に設けられた支持基材を伴わない熱可塑性樹脂層とで構成されているテープ状のチップ型電子部品用キャリア材。

IPC (3件)：

B65D 73/02 ,  B65B 15/04 ,  B65D 85/86

FI (3件)：

B65D 73/02 J ,  B65B 15/04 P ,  B65D 85/38 M

Fターム (33件)：

3E067AA11 ,  3E067AB41 ,  3E067AC04 ,  3E067AC18 ,  3E067BA02A ,  3E067BB01A ,  3E067BB14A ,  3E067BB26A ,  3E067BC04A ,  3E067BC07A ,  3E067CA11 ,  3E067CA24 ,  3E067EA06 ,  3E067EB27 ,  3E067EC07 ,  3E067EE46 ,  3E067FA09 ,  3E067FB20 ,  3E067FC01 ,  3E096AA06 ,  3E096BA08 ,  3E096BB05 ,  3E096CA15 ,  3E096CB02 ,  3E096DA04 ,  3E096EA01X ,  3E096EA02X ,  3E096EA11X ,  3E096FA07 ,  3E096FA12 ,  3E096FA26 ,  3E096FA27 ,  3E096GA07