特許

J-GLOBAL ID：200903050105953774

熱伝導性高分子組成物及び熱伝導性成形体

発明者： 飛田 雅之
出願人/特許権者： ポリマテック株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-285602
公開番号（公開出願番号）：特開2002-097372
出願日： 2000年09月20日
公開日（公表日）： 2002年04月02日
要約：

【要約】【課題】 電気部品や電子部品に使用される半導体素子や電源、光源などから発生する多大な熱を効果的に放散できる高い熱伝導性を有し、しかも加工性に優れた熱伝導性高分子組成物及び熱伝導性成形体を提供する。【解決手段】 熱伝導性高分子組成物は、高分子材料と、熱伝導性充填剤として黒鉛化炭素繊維とを含有する。黒鉛化炭素繊維は500μm以下の長さに粉砕された粉末状のものである。また、黒鉛化炭素繊維の粒度分布は、10%累積径が6〜20μm、50%累積径が15〜40μm、90%累積径が40〜150μmである。さらに、黒鉛化炭素繊維のタップ密度は0.6〜1.5g/cm3である。加えて、5μm以下の粉砕された黒鉛化炭素繊維が0.1%以下、100μm以上の粉砕された黒鉛化炭素繊維が30%以下で、比表面積が0.5〜2.0m2/gであることが好ましい。

請求項（抜粋）：

高分子材料と、熱伝導性充填剤として黒鉛化炭素繊維とを含有する熱伝導性高分子組成物であって、黒鉛化炭素繊維が500μm以下の長さに粉砕されたものであり、かつ下記(1)及び(2)の物性を備えていることを特徴とする熱伝導性高分子組成物。(1)レーザー回折法で測定される粒度分布10%累積径(μm):6〜2050%累積径(μm):15〜4090%累積径(μm):40〜150(2)タップ密度(g/cm3):0.6〜1.5

IPC (6件)：

C08L101/00 ,  C08J 5/00 CER ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 7/06 ,  C09K 5/08 ,  H01L 23/373

FI (6件)：

C08L101/00 ,  C08J 5/00 CER ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 7/06 ,  C09K 5/00 D ,  H01L 23/36 M

Fターム (51件)：

4F071AA01 ,  4F071AB03 ,  4F071AD01 ,  4F071AD06 ,  4F071AF44 ,  4F071AH12 ,  4F071BC01 ,  4F071BC07 ,  4J002AC011 ,  4J002AC021 ,  4J002BB031 ,  4J002BB061 ,  4J002BB121 ,  4J002BB151 ,  4J002BB171 ,  4J002BB231 ,  4J002BB241 ,  4J002BB271 ,  4J002BC031 ,  4J002BC061 ,  4J002BD041 ,  4J002BD101 ,  4J002BD121 ,  4J002BD141 ,  4J002BD151 ,  4J002BE021 ,  4J002BF021 ,  4J002BG011 ,  4J002BG101 ,  4J002BN151 ,  4J002BP011 ,  4J002CB001 ,  4J002CC041 ,  4J002CD001 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CG001 ,  4J002CH071 ,  4J002CH091 ,  4J002CJ001 ,  4J002CK001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002CP031 ,  4J002DA026 ,  4J002FA046 ,  4J002GQ02 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BD21