特許

J-GLOBAL ID：200903050108003475

高周波回路

発明者： 宇田 尚典
出願人/特許権者： 株式会社豊田中央研究所
代理人 (1件)： 藤谷 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-279008
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102820
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】数十GHz以上でワイヤボンディング接続を可能とする高周波回路を提供する。【解決手段】ボンディングワイヤのインダクタンス利用して、線路端部にフィルタを形成する。セラミック基板10上にコプレーナ線路20を形成し、連続して中心導体21aが細線化されたコプレーナ線路20Bと中心導体が拡幅されたコプレーナ線路20Cを形成する。これに、ボンディングワイヤが接続されるとLCL型のT型フィルタとなる。この時、細線部21bの線路と拡幅部21cの線路パラメータ(インピーダンスZと電気長θL )を伝送行列を用いて、そのフィルタの入力端と出力端でそれに接続される線路とインピーダンス整合するように設計する。これにより、反射損失が低減され、数十GHz以上でワイヤボンディング接続が可能となる。

請求項（抜粋）：

基板に形成された中心導体と接地導体からなる線路であって、該線路の端部に他の線路が接続される高周波回路において、前記端部に、前記中心導体と前記接地導体の少なくとも一方の部分的な形状変形により線路インピーダンスを変化させることでフィルタを形成し、該フィルタの入力端と出力端でインピーダンス整合されることを特徴とする高周波回路。

IPC (5件)：

H01P 5/02 603 ,  H01P 5/02 ,  H01L 21/60 321 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08

FI (5件)：

H01P 5/02 603 N ,  H01P 5/02 603 A ,  H01L 21/60 321 X ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08 L

Fターム (3件)：

5F044AA05 ,  5J014CA02 ,  5J014CA42

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-237301
  
• マイクロ波回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-051734   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平2-237301
  
• 特開昭48-016572