特許
J-GLOBAL ID：200903050111888062
ドライレジストフィルムのラミネート方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤本 博光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-328773
公開番号（公開出願番号）：特開平8-183146
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：
【要約】【目的】 50μm超のベースフィルムを備えたドライレジストフィルムでも、圧着時の気泡等の発生、ベースフィルム剥離後のレジスト層のケバ立ち発生及び基板上から除去されるべきレジスト層等の残りの発生を防止するドライレジストフィルムのラミネート方法を提供する。【構成】 予熱された基板とドライレジストフィルムとを、一対のラミネートローラにより熱圧着した後、冷却する。次いで、冷却された基板上でドライレジストフィルムを切断した後、該基板を再加熱する。そして、基板間を連結し、かつ、形成された切断面間のフィルムを、再加熱された基板から除去する。
請求項（抜粋）：
所定の間隔で連続して搬送される複数の基板を予熱する工程と、予熱された基板と、レジスト層が設けられると共に連続したドライレジストフィルムとを、該レジスト層が前記基板に接着するように一対の対向するラミネートローラにより熱圧着する工程と、ドライレジストフィルムが熱圧着された基板を冷却する工程と、冷却された基板上であって該基板の前後両端部近傍で、該基板に接着しているドライレジストフィルムを、基板の搬送方向に対して略直角方向に切断する工程と、切断されたドライレジストフィルムが接着している基板を再加熱する工程と、基板間を連結し、かつ、前記切断工程で形成された切断面間のドライレジストフィルムを、再加熱された基板から除去する工程とを含むことを特徴とするドライレジストフィルムのラミネート方法。
IPC (3件)：
B32B 31/10
, B32B 31/18
, G03F 7/16 501
