特許
J-GLOBAL ID:200903050115138998

光部品をパッケ-ジするための剛性かつ低膨張の成形可能組成およびパッケ-ジされた光ファイバ・カプラならびに光要素をパッケ-ジする方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山元 俊仁
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-025966
公開番号(公開出願番号):特開平5-273434
出願日: 1993年01月22日
公開日(公表日): 1993年10月22日
要約:
【要約】【目的】 例えば光導波路カプラのための、部品をパッケ-ジするために使用できる剛性で低膨張の成形可能な組成を提供すること。【構成】 パッケ-ジされているカプラにハウジングが親密に接触されかつ強固に接着される。このハウジングは成形可能なポリマ-樹脂、ガラス・セラミックあるいはセラミックまたはガラス充填材、および必要に応じて補強用繊維を含んだ組成を有している。充填材は樹脂の高膨張を補償するためにそれより低い熱膨張を有している。ハウジング組成のまわりには水分障壁が設けられうるとともに、ハウジングと水分障壁層との間に衝撃吸収材を設けることが可能である。
請求項(抜粋):
光部品をパッケ-ジするするために使用するのに適した剛性の低膨張成形可能組成であって、成形可能なポリマ-樹脂と、-40°Cと+80°Cの間で測定して0×10-7°C-1以下の熱膨張係数を有する、前記組成の熱膨張係数を低下させるためのガラス・セラミックあるいはセラミックまたはガラス充填材よりなる光部品をパッケ-ジするするために使用するのに適した剛性の低膨張成形可能組成。

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