配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-314987
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164121
出願日： 1992年11月25日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】信号の高速伝播を要求する半導体素子の搭載が可能で、且つメタライズ配線層の一部に形成した接続パッドに外部リード端子が強固にロウ付けされた配線基板を提供することにある。【構成】ムライト質焼結体から成る絶縁基体1にメタライズ配線層3及び該メタライズ配線層3に電気的に接続される接続パッド3aを設けるとともに前記接続パッド3aに外部リード端子2をロウ付けして成る配線基板であって、前記外部リード端子2の外周と接続パット3aの外周との距離Tが70μm 以上である。

請求項（抜粋）：

ムライト質焼結体から成る絶縁基体にメタライズ配線層及び該メタライズ配線層に電気的に接続される接続パッドを設けるとともに前記接続パッドに外部リード端子をロウ付けして成る配線基板であって、前記外部リード端子の外周と接続パットの外周との距離が70μm 以上であることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 , H01L 23/12 , H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-304958
特開平3-280457
特開平2-002151

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