特許
J-GLOBAL ID：200903050117263196
事前成形リードフレーム・ストリップの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
門間 正一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-224243
公開番号（公開出願番号）：特開2009-059794
出願日： 2007年08月30日
公開日（公表日）： 2009年03月19日
要約：
【課題】 コンパクトな部品を備えたリードフレーム・ストリップの製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の方法は、まず、部品領域のアレー配列を備えたリードフレーム・ストリップを形成する。個々の部品領域には、チップ取付部として使用するための2つの金属部分と、ワイヤー接着部と、2つの外部電気接続コンダクターとを含む。次に、リードフレーム・ストリップは、高伝導性を有する金属層とダイ接着剤でメッキされる。最後に、多数回事前成形プロセスを介して、各々の部品領域において、事前成形構造が、2つの外部電気接続コンダクターだけを除いてリードフレーム・ストリップの他の全ての部分を取り囲んで形成される。各々の事前成形プロセスでは、各部品領域を一領域以上おいて事前成形プロセスして、リードフレーム・ストリップを成形する。【選択図】図5a
請求項（抜粋）：
発光ダイオード構成部品に適用される、コンパクトな部品を備えた事前成形リードフレーム・ストリップの製造方法であって、前記方法は、
チップ取付部として使用するための2つの金属部分と、ワイヤー接着部と、2つの外部電気接続コンダクターとを含む、部品領域によるアレー配列を備えたリードフレーム・ストリップを形成する工程と、
各々の部品領域において、2つの外部電気接続コンダクターだけを除いて、事前成形構造が、リードフレーム・ストリップの全ての部分を取り囲んで多数回事前成形プロセスを介して形成され、各事前成形プロセスは、部品領域を一領域以上おいて、リードフレーム・ストリップを成形する、という工程と、
から成ることを特徴とするコンパクトな部品を備えた事前成形リードフレーム・ストリップの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F041AA47
, 5F041DA17
, 5F041DA22
