特許
J-GLOBAL ID：200903050121319996
均一基板および不均一基板にスルーホールを穿孔する方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
松永 宣行
, 小合 宗一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-508319
公開番号（公開出願番号）：特表2007-532319
出願日： 2004年04月19日
公開日（公表日）： 2007年11月15日
要約：
改善した主表面の品質を持つスルーホール(14)をターゲット材料(8)に形成する異径ホール穿孔方法は、スルーホールの所望の直径より小さい直径を持つパイロットホール(10)を穿孔し、次いで、所望の直径を持つスルーホールを穿孔することを含む。パイロットホールはレーザー穿孔の間に生成される熱エネルギーが周囲に拡散できるチャネルを形成し、それによって周囲のターゲット材料基質に拡散する熱エネルギーの量およびそのターゲット材料基質の熱影響ゾーンへの熱ダメージの程度を軽減する。また、パイロットホールはアブレーションされたターゲット材料を除去できるチャネルを形成し、全体的なスルーホールのスループットを増加させる。パイロットホールの形成により、スルーホールの残部を形成するのに要求される熱エネルギーを低減し、結果として周囲のターゲット材料基質へのダメージを少なくする。【選択図】 図1b
請求項（抜粋）：
改善された壁面一様性と所定の直径とを持つスルーホールを厚さを持つターゲット材料に形成する異径ホール穿孔方法であって、
第1の空間スポットサイズによって画定される第1スポットエリア内の前記ターゲット材料を除去するために前記第1の空間スポットサイズの全体に対して十分なエネルギー密度を持つ第1のレーザー出力を生成し、
前記ターゲット材料に衝突させ、それによって前記第1のスポットエリアの直径に対応しかつ前記スルーホールの前記所定の直径より小さい第1の直径を有するパイロットホールを形成するために第1のレーザー出力を方向付け、
第2の空間スポットサイズによって画定される第2のスポットエリア内の前記ターゲット材料を除去するために前記第2の空間スポットサイズの全体に対して十分なエネルギー密度を持つ第2のレーザー出力を生成し、そして、
前記所定の直径を有しかつ前記ターゲット材料の前記厚さを通して延びるスルーホールを形成するために、前記結果として生じる第2のスポットエリアが前記パイロットホールの前記第1のスポットエリアより大きくなるよう前記ターゲット材料に衝突させるために第2のレーザー出力を方向付けることからなり、前記スルーホールの形成は、前記パイロットホールを通して逃れ、それによって前記スルーホール壁の熱歪みを制限し、該壁面の一様性を強化する熱エネルギーの印加を含む、異径ホール穿孔方法。
IPC (5件)：
B23K 26/38
, B23K 26/40
, B23K 26/00
, H05K 3/00
, H05K 3/46
B23K26/38 330
, B23K26/40
, B23K26/00 H
, B23K26/00 N
, H05K3/00 N
, H05K3/46 X
4E068AF02
, 4E068CA02
, 4E068DA11
, 5E346AA32
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346GG15
, 5E346HH11
, 5E346HH33
