特許

J-GLOBAL ID：200903050126174791

透光性電磁波シールド部材の製造方法

発明者： 桶結 卓司 ,  金戸 正行 ,  稗田 嘉弘
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-013282
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218583
出願日： 2002年01月22日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】【課題】 透光性と電磁波の遮断効果に優れた透光性電磁波シールド部材の製造方法を提供する。【解決手段】5μm厚以下の第1銅箔2が離型剤層3を介して第2銅箔4上に形成された積層銅箔1を用い、この積層銅箔1の第1銅箔2側にフォトレジスト法により所定のメッシュパターンを現像する工程と、レジストの未現像部を除去しこの除去部分に対応する上記第1銅箔2の部分を下記のエッチング液(A)を用いてエッチングする工程と、現像部であるレジストを除去する工程と、接着性を有する保護層に上記積層銅箔1の第1銅箔2を貼り合わせたのち第2銅箔4を剥離し第1銅箔2のみを保護層上に残す工程とを備えている。(A)過硫酸アンモニウム,硫酸ナトリウム,過酸化水素からなる群から選ばれた少なくとも1つを主成分として含んでいるエッチング液。

請求項（抜粋）：

5μm厚以下の第1銅箔が離型剤層を介して第2銅箔上に形成された積層銅箔を用い、この積層銅箔の第1銅箔側にフォトレジスト法により所定のメッシュパターンを現像する工程と、レジストの未現像部を除去しこの除去部分に対応する上記第1銅箔の部分を下記のエッチング液(A)を用いてエッチングする工程と、現像部であるレジストを除去する工程と、接着性を有する保護層に上記積層銅箔の第1銅箔を貼り合わせたのち第2銅箔を剥離し第1銅箔のみを保護層上に残す工程とを備えていることを特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方法。(A)過硫酸アンモニウム,硫酸ナトリウム,過酸化水素からなる群から選ばれた少なくとも1つを主成分として含んでいるエッチング液。

IPC (3件)：

H05K 9/00 ,  H04N 5/66 ,  H04N 5/66 101

FI (3件)：

H05K 9/00 V ,  H04N 5/66 Z ,  H04N 5/66 101 Z

Fターム (10件)：

5C058AA01 ,  5C058AA11 ,  5C058BA33 ,  5C058BA35 ,  5E321AA04 ,  5E321BB21 ,  5E321BB41 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GH01