特許
J-GLOBAL ID：200903050127786022

高耐熱導電性ポリカーボネート樹脂組成物

発明者：
池田 幸紀

池田 幸紀 について

, 
徳田 俊正

徳田 俊正 について


出願人/特許権者：
帝人化成株式会社

帝人化成株式会社 について


代理人 (1件)： 三原 秀子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-138144
公開番号（公開出願番号）：特開2003-327819
出願日： 2002年05月14日
公開日（公表日）： 2003年11月19日
要約：
【要約】【課題】 良好な耐熱性を有し、かつ導電性に優れ、さらに皮膚に対する刺激性がない高耐熱導電性ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)全芳香族ジヒドロキシ成分の5〜95モル%が下記式[1]で表される9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレン、95〜5モル%が下記一般式[2]【化1】【化2】[式中、R1〜R4はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数1〜9の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子であり、Wは単結合、炭素原子数1〜20の芳香族基を含んでもよい炭化水素基、O、S、SO、SO2、CO、またはCOO基である]で表される芳香族ジヒドロキシ成分からなるポリカーボネート共重合体、および(B)炭素系充填材からなることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)全芳香族ジヒドロキシ成分の5〜95モル%が下記式[1]で表される9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレン、95〜5モル%が下記一般式[2]【化1】【化2】[式中、R1〜R4はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数1〜9の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子であり、Wは単結合、炭素原子数1〜20の芳香族基を含んでもよい炭化水素基、O、S、SO、SO2、CO、またはCOO基である]で表される芳香族ジヒドロキシ成分からなるポリカーボネート共重合体、および(B)炭素系充填材からなることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 69/00 ,  B65D 85/86 ,  C08G 64/06 ,  C08J 5/00 CFD
FI (4件)：
C08L 69/00 ,  C08G 64/06 ,  C08J 5/00 CFD ,  B65D 85/38 S
Fターム (33件)：
3E096BA08 ,  3E096BA17 ,  3E096CA06 ,  3E096CC02 ,  3E096DA14 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096EA06X ,  3E096EA06Y ,  3E096EA10X ,  3E096EA10Y ,  3E096EA11X ,  3E096EA11Y ,  3E096FA07 ,  3E096FA20 ,  3E096FA40 ,  4F071AA50 ,  4F071AF37 ,  4F071AF45 ,  4F071BB05 ,  4F071BC04 ,  4J002CG001 ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002EA026 ,  4J002FA046 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ00 ,  4J029AA09 ,  4J029AE01 ,  4J029BB09A ,  4J029BB12A
引用特許：
審査官引用 (3件)

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