特許

J-GLOBAL ID：200903050137016039

電気・電子機器用銅合金材料

発明者： 栗田 敏広 ,  伊藤 久敏
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-152002
公開番号（公開出願番号）：特開平5-001367
出願日： 1991年06月24日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】【目的】 銅合金材料単体より良好な耐食性および耐熱信頼性を有し、かつ成形加工性良好で安価な電気・電子機器用銅合金材料を得る。【構成】 この発明に係る電気・電子機器用銅合金材料は、銅合金の表面に、Niめっきを0.01〜0.5μmの厚さで施した後、これを熱処理により母材中に拡散させたものである。

請求項（抜粋）：

銅合金の表面に、Niめっきを0.01〜0.5μmの厚さで施した後、これを熱処理により母材中に拡散させてなる電気・電子機器用銅合金材料。

IPC (5件)：

C23C 10/28 ,  C22C 9/06 ,  C23C 2/08 ,  C25D 5/50 ,  C25D 7/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特表昭64-800566
  
• 特開昭60-105259