特許

J-GLOBAL ID：200903050142695661

半導体装置およびその製造方法

発明者： 山中 英雄
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-205549
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055445
出願日： 1995年08月11日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【課題】 LCCタイプの半導体装置の安定搭載を図るとともに、ボンディングワイヤーと半導体素子との接触を防止すること。【解決手段】 本発明の半導体装置1は、一方の面側に半導体素子10を実装する基台2と、基台2の半導体素子10が実装されていない他方の面側に設けられた電極部材3とを備え、基台2の他方の面側に部品搭載用基板80との間で基台2を支持する凸部21を備えている。また、本発明の半導体装置の製造方法は、先ず平板状の基台2を用意して所定の導体パターン30を被着し、次に基台2に対してプレス加工を施して凹部20と凸部21とを形成し、次いで凹部20に半導体素子10を実装して封止樹脂5にて封止する製造方法である。

請求項（抜粋）：

一方の面側で半導体素子の実装および該半導体素子との配線が行われる基台と、該基台の半導体素子が実装されていない他方の面側に設けられ該半導体素子と導通する電極部材とを備え、該電極部材が部品搭載用基板の電極パッドと接続する状態で搭載される半導体装置であって、前記基台の前記電極部材が設けられた他方の面側には、前記部品搭載用基板との間で該基台を支持するための凸部が設けられていることを特徴とする半導体装置。