多層配線構造およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-281802
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198685
出願日： 1992年10月20日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【目的】ヴィア部において異種金属界面が存在せず、ヴィア抵抗が低く、ストレスマイグレーション信頼性が高いとともにエレクトロマイグレーション信頼性が高い多層配線構造およびその製造方法を提供する。【構成】アルミニウム合金膜3-1,7-1および高融点金属合金膜3-1,7-2の積層体でそれぞれ下層金属配線3および上層金属配線7を構成し、層間絶縁膜4に形成したヴィア孔の底部および上部にアルミニウム合金膜を露出させ、ヴィア孔を埋めるプラグ6をアルミニウムで形成してヴィア部での接続をアルミニウム合金とアルミニウムとの接触で構成する。

請求項（抜粋）：

アルミニウムまたはアルミニウム合金膜を主体とする上層金属配線と、アルミニウムまたはアルミニウム合金膜を主体とする下層金属配線と、これら下層金属配線と上層金属配線との間に、これらを分離するように設けられた層間絶縁膜と、この層間絶縁膜中に、前記下層金属配線と上層金属配線とを連結するように形成されたヴィア孔と、このヴィア孔内に埋め込まれて前記下層金属配線と上層金属配線とを接続する、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるプラグとを具え、前記下層金属配線が、アルミニウムまたはアルミニウム合金膜と高融点金属膜または高融点金属合金膜とをそれぞれ1層以上積層した構造を持ち、前記下層金属配線および上層金属配線と前記プラグとの接続が、いずれもアルミニウム同士の接触またはアルミニウム合金同士の接触またはアルミニウムとアルミニウム合金との接触によって成されていることを特徴とする多層配線構造。

IPC (2件)：

H01L 21/90 , H01L 21/3205

FI (2件)：

H01L 21/88 R , H01L 21/88 N

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-243551
特開昭63-318139
特開平3-203325

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