マルチチップモジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-327133
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183570
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：

【要約】【目的】光信号を一部に用いたマルチチップモジュールの光導波路を微細化し、システムの高速化を図る。【構成】シリコンからなるマルチチップモジュール基板1の表面に、シリコン化合物からなる光導波路2であってその末端部にはモジュール基板に入出射する光を同基板面に平行に曲げる部分8と、光導波路の途上で光を同基板面に平行な複数の進路に分岐する部分9とを設け、基板面に垂直に入射した光信号をこの光導波路によって同基板に対してフェースダウンで接続された半導体チップ3内の受光素子6に供給する。

請求項（抜粋）：

単結晶シリコンよりなるマルチチップモジュール基板と、前記基板内に少くともその一部が埋め込まれて形成されたシリコン系化合物よりなる光導波路と、当該光導波路の末端に設けられ前記基板面に対して略垂直方向に光を曲げる手段と、前記光導波路の途上に設けられ光を前記基板面に平行の複数進路に分岐する手段と、前記基板上に設けられた金属配線と、表面に電子回路を形成し前記光導波路にその表面が向き合うように前記金属配線の一部にバンプを介して接続された複数の半導体ペレットと、当該半導体ペレット表面に形成された受光素子とを有することを特徴とするマルチチップモジュール。

IPC (4件)：

H01L 31/12 , G02B 6/00 301 , G02B 6/122 , H01L 31/0232

FI (2件)：

G02B 6/12 B , H01L 31/02 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-061175
特開昭64-025580
特開平1-194477

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