特許

J-GLOBAL ID：200903050149021852

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者： 小森 慎司
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-148244
公開番号（公開出願番号）：特開2005-330338
出願日： 2004年05月18日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：

【課題】 連続成形性、透明性及び耐半田性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導体装置を提供すること。【解決手段】 1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、酸無水物硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、ガラス粒子(D)、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤(E)及び離型剤(F)を主成分とするエポキシ樹脂組成物であって、上記離型剤(F)が、上記1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)及び上記酸無水物硬化剤(B)と予め加熱溶融混合されていることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、酸無水物硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、ガラス粒子(D)、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤(E)及び離型剤(F)を主成分とするエポキシ樹脂組成物であって、上記離型剤(F)が、上記1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)及び上記酸無水物硬化剤(B)と予め加熱溶融混合されていることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G59/22 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (3件)：

C08G59/22 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 F

Fターム (36件)：

4J002CD051 ,  4J002CH012 ,  4J002DJ019 ,  4J002DL007 ,  4J002EE038 ,  4J002EF126 ,  4J002FD058 ,  4J002FD162 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036AC01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD03 ,  4J036AD08 ,  4J036DB15 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA10 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109EC20 ,  4M109GA01

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特許第2970214号公報(第1〜4頁)
  
• 光機能素子封止樹脂用充填材及びそれを用いた樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-220329   出願人：電気化学工業株式会社
• 光半導体用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-304082   出願人：松下電工株式会社
• 光半導体用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-144763   出願人：松下電工株式会社