特許
J-GLOBAL ID：200903050156917420
はんだボール除去ツールおよび方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-196772
公開番号（公開出願番号）：特開平8-052699
出願日： 1995年08月01日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】【目的】 高密度集積回路チップなどから、容易且つ安価にはんだボール・コネクタを除去するツールを提供する。【構成】 本発明のはんだボール除去ツールは、超音波トランスデューサ11、超音波ホーン9、超音波ホーン9の先端に取り付けられた円柱部分10を有する。円柱部分10は、先端部13を有する円錐部分12を含み、先端部13にははんだボールを受け取る大きさの柱状の孔21が形成されている。ツールははんだボールが先端部13の孔21に入るように位置合わせされ、円柱部分10は基板の表面に平行に超音波振動され、はんだボールを微小せん断により切除する。
請求項（抜粋）：
ベース部材上に設けられたはんだボール・アレイのはんだボールを選択的に除去するツールにて、除去されるべきはんだボールを受け取る小さな円柱の孔を含む先端部を有する円錐部分に接続される円柱部分と、上記先端部が除去されるはんだボールの上に配置された時に、上記先端部に振動を伝播させて、上記はんだボールをベース部材から微小せん断により除去するように上記柱状部分に取付けられた超音波トランスデューサおよびホーンと、を含む、はんだボール除去ツール。
IPC (2件)：
B26F 3/00
, H01L 21/304 321
