特許

J-GLOBAL ID：200903050161104887

電子線硬化型工程用剥離シート

発明者： 小林 正史
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-175465
公開番号（公開出願番号）：特開2002-361802
出願日： 2001年06月11日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】剥離性が良好で表面にくもりやムラのない漆黒性のある合成皮革の作成を可能にし、巻き取り保存時のブロッキングによる凹みの発生を防止して外観の良好な電子線硬化型工程用剥離シートの提供。【解決手段】シート状基体と、その少なくとも一面上に電子線硬化樹脂被覆層を有する工程用剥離シートにおいて、前記電子線硬化性有機化合物100重量部に対し、非電子線硬化性のアルキル基を有するスルホン酸誘導体、スルホン酸塩を少なくとも0.01〜3.0重量部含有、または、電子線硬化性樹脂被覆層がアルキルジオール残基を有する2官能アクリレートモノマーを50〜85重量部、かつ水素添加ポリブタジエン鎖を有するウレタンアクリレートオリゴマーを10〜30重量部、さらに電子線硬化性官能基数が4以上で、かつ、数平均分子量/電子線硬化性官能基数で表されるアクリル当量が200以下である電子線硬化性樹脂が5〜30重量部配合されている。

請求項（抜粋）：

シート状基体と、その少なくとも一面上に形成され、電子線硬化性有機化合物を主成分として含む塗料組成物の電子線硬化樹脂被覆層を有する工程用剥離シートにおいて、前記電子線硬化性有機化合物100重量部に対し、非電子線硬化性のアルキル基を有するスルホン酸誘導体、あるいは非電子線硬化性のアルキル基を有するスルホン酸塩を少なくとも0.01〜3.0重量部含有することを特徴とする電子線硬化型工程用剥離シート。

IPC (6件)：

B32B 27/00 ,  B32B 27/16 101 ,  B32B 27/30 ,  D06N 3/04 ,  D06N 3/14 101 ,  C09J 7/02

FI (6件)：

B32B 27/00 L ,  B32B 27/16 101 ,  B32B 27/30 A ,  D06N 3/04 ,  D06N 3/14 101 ,  C09J 7/02

Fターム (36件)：

4F055AA03 ,  4F055DA16 ,  4F055FA04 ,  4F055FA10 ,  4F055FA16 ,  4F055GA11 ,  4F055HA15 ,  4F100AH04B ,  4F100AK01B ,  4F100AK07A ,  4F100AK25B ,  4F100AK29B ,  4F100AK41A ,  4F100AK45A ,  4F100AL05B ,  4F100AL06B ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100CC00B ,  4F100DG10A ,  4F100GB90 ,  4F100JB14B ,  4F100JL14 ,  4J004AA01 ,  4J004AA05 ,  4J004AA07 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AB06 ,  4J004BA02 ,  4J004DA03 ,  4J004DB02 ,  4J004DB04 ,  4J004EA01 ,  4J004FA01