特許
J-GLOBAL ID：200903050162901969
樹脂製配線基板とその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-052150
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256707
出願日： 1997年03月06日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】基板上に所望の配線パターンを有する樹脂製配線基板において、外側の配線パターンに研磨によるダレが無く正確に配設する。【解決手段】コア基板2上に所望の配線パターン8を有し、この配線パターン8間及び害パターン8の上に樹脂層12を形成し、その後少なくとも配線パターン8同士の間に樹脂層13を残し、且つ配線パターン8の上面を露出するように樹脂層12を研磨除去することが予定されており、上記配線パターン8と略同一の高さを有するダミーパターン9を主平面上に有し、このダミーパターン9は上記研磨の際一連に研磨されるよう上記配線パターン8と所定の間隔を置いてその周囲に配設されている樹脂製配線基板1。また、上記研磨等によって得られる樹脂製配線基板10も含まれる。
請求項（抜粋）：
配線基板の少なくとも一方の主平面上に配線パターンを有し、該配線パターン間及び配線パターン上に樹脂層を形成し、その後少なくとも上記配線パターン間の樹脂層を残し、且つ上記配線パターンの上面が露出するように上記樹脂層を研磨除去することが予定されている配線基板であって、上記配線パターンと略同一高さを有するダミーパターンを主平面上に有し、このダミーパターンは上記研磨と前後して一連に研磨されるように上記配線パターンと所定の間隔を置いて配設されていることを特徴とする樹脂製配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/22 B
, H05K 1/02 J
