特許
J-GLOBAL ID:200903050169228852

帯電防止処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-325286
公開番号(公開出願番号):特開平9-165460
出願日: 1995年12月14日
公開日(公表日): 1997年06月24日
要約:
【要約】【課題】プラスチック製フィルム、板、成型品等に予め帯電防止処理を行わずとも、粘着フィルムを貼り付け剥離することにより、塵や埃、ゴミ等の付着を防止する帯電防止処理方法を提供すること。【解決手段】支持体の片面に帯電防止剤を含む粘着剤層を設けてなる粘着フィルムを製品表面に貼り付け、その後剥離することで帯電防止剤を転写する。
請求項(抜粋):
製品表面の帯電防止処理方法において、フィルム状支持体の片面に帯電防止剤を含む粘着剤層を設けてなる粘着フィルムを製品表面に貼り付け、その後剥離することで帯電防止剤を転写することを特徴とする帯電防止処理方法。
IPC (2件):
C08J 7/04 ,  C09K 3/16 102
FI (2件):
C08J 7/04 D ,  C09K 3/16 102
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開昭64-047476

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