特許
J-GLOBAL ID：200903050172867165
半導体チップの実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-346311
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196598
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップから発生する熱を効果的に放熱し、回路の性能を向上させると共に、熱膨張の影響を回避して装置の信頼性を向上させる。【構成】 半導体チップ1を実装した回路基板2上に、台座10、ねじ20、圧縮スプリング21を介して放熱フィン4を固定する。この放熱フィン4は、圧縮スプリング21の反発力によってサーマル・コンパウンド9を介して半導体チップ1に押圧され、密着している。
請求項（抜粋）：
半導体チップを実装した回路基板と、該回路基板に揺動自在に係止された放熱フィンと、該放熱フィンを付勢して、前記半導体チップに密着させる付勢手段とを有することを特徴とする、半導体チップの実装構造。
IPC (2件)：
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