特許
J-GLOBAL ID:200903050175142471

貼付材及び貼付材の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志村 尚司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-090062
公開番号(公開出願番号):特開2003-033389
出願日: 2002年03月27日
公開日(公表日): 2003年02月04日
要約:
【要約】【目的】 比較的簡便な方法により、低コストで、貼付材の操作性のみならず貼付材の安定性をも改善する。【構成】 支持体1の片面に形成された厚さRの粘着剤層2と、当該粘着剤層3上に積層された厚さTのライナー3とを備えた貼付材において、例えば、前記ライナー3に溝幅が200μm以下、溝の深さが少なくともライナー厚さの14T/15以上、(T+R)未満である断面略矩形状をした溝状のハーフカット4を設ける。当該ハーフカット4は、例えば、粘着剤層3上に積層したライナー3上から、レーザービームを照射することによって設けることができる。また、ハーフカット4の溝幅を50μm以上として、前記ライナー3表面に前記ハーフカット4の両溝縁部に盛り上がり部5を設けるのが好ましい。
請求項(抜粋):
支持体の片面に形成された厚さRの粘着剤層と、該粘着剤層上に積層された厚さTのライナーとを備えた貼付材であって、該ライナー側から内容物の滲み出しを防ぎつつ取り扱い性を良好にするハーフカットが形成されていることを特徴とする貼付材。
IPC (2件):
A61F 13/02 355 ,  B26F 1/38
FI (2件):
A61F 13/02 355 ,  B26F 1/38 A
Fターム (3件):
3C060AA01 ,  3C060AA04 ,  3C060BA03
引用特許:
審査官引用 (28件)
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