電子部品とその製造方法及び電子装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 渡邊隆 , 青山正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-299287
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072212
出願日： 2003年08月22日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：

【課題】実装後における優れた耐久性と高い信頼性とを兼ね備えた電子部品とその製造方法及び電子装置を提供する。【解決手段】本発明に係る第一の電子部品は、第一基板1と第二基板10が対向して位置され、第一基板1が有する複数個の導電部6と第二基板10が有する複数個の導電部12との間に個別に半田バンプが配されてなる電子部品であって、前記半田バンプとして、側面が外側に凸状であり、かつ、該側面のなす曲面の曲率半径が、第一基板1と第二基板10の間隔を直径とする円の曲率半径より大きい半田バンプα8Aを、少なくとも具備している。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第一基板と第二基板が対向して位置され、前記第一基板が有する複数個の導電部と前記第二基板が有する複数個の導電部との間に個別に半田バンプが配されてなる電子部品であって、前記半田バンプとして、側面が外側に凸状であり、かつ、該側面のなす曲面の曲率半径が、前記第一基板と前記第二基板の間隔を直径とする円の曲率半径より大きい半田バンプαを、少なくとも具備してなることを特徴とする電子部品。

IPC (1件)：

H01L21/60

FI (3件)：

H01L21/60 311Q , H01L21/92 604H , H01L21/92 602G

Fターム (4件)：

5F044KK17 , 5F044LL01 , 5F044LL04 , 5F044QQ02

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-164161 出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (8件)

特開昭61-141146
特公昭53-045280
特開昭63-012142

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