特許

J-GLOBAL ID：200903050176320454

熱電半導体素子を用いた発電装置

発明者： 西村 泰幸 ,  玉腰 浩 ,  高野瀬 叡一郎
出願人/特許権者： シロキ工業株式会社
代理人 (1件)： 丸山 明夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-353290
公開番号（公開出願番号）：特開平5-168264
出願日： 1991年12月17日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 熱電半導体素子数の増減(=出力の増減)を比較的容易に行うことができ、出力があまり変動せず、リ-ド線の接続及び取出しと、断線の修理とが容易であり、厳しい環境下で使用できる熱電型の発電装置を提供すること。【構成】 断熱性材料によりn個の熱電半導体素子31(FeSi2 )を内側が被加熱端となるように輪円盤形状に一体に固めて成る熱電ユニット30と、銅パイプ11内に800°C程度の融点の蓄熱剤15を封入して成る加熱部材と、同一の各熱電ユニット30の隣接する熱電半導体素子31の被冷却端を直列接続するとともに隣接する熱電ユニット30の最近の熱電半導体素子31の被冷却端を並列接続するn-1本の金属細管51から成る導電性冷却部材とを備え、複数の熱電ユニット30を加熱部材に嵌め込み、金属細管51の取付けられていない熱電半導体素子31の被冷却端から熱起電力を取り出すようにした熱電半導体素子31を用いた発電装置。

請求項（抜粋）：

n個のFeSi2 製のU字形の熱電半導体素子を、各熱電半導体素子の被加熱端が内側の円周上に位置するとともに被冷却端が外側の円周上に位置するように同心円上に配列し、各被加熱端及び各被冷却端が露出するようにして、断熱性の材料により輪円盤形状に一体に固めて成る熱電ユニットと、熱伝導性の良好な材質のパイプの内部に、融点が700°C〜850°Cの範囲にある蓄熱剤を充填した後、両端を封止して成り、複数の上記熱電ユニットの輪内に嵌まるように挿通される加熱部材と、n-1本の熱伝導性の良好な金属細管を、上記加熱部材を挿通された各熱電ユニットの隣接する熱電半導体素子の被冷却端を直列に接続するとともに隣接する熱電ユニットの最近の熱電半導体素子の被冷却端を並列に接続するように各々取付けて成り、各金属細管の内部に冷却剤を循環させる導電性冷却部材と、を備え、金属細管の取付けられていない隣接する熱電半導体素子の被冷却端から電力を取り出すようにした熱電半導体素子を用いた発電装置。