特許
J-GLOBAL ID：200903050178731796
熱電素子チップ作製用形材の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-132427
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321357
出願日： 1996年05月27日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】 熱電気的性能に優れた結晶性熱電素子チップ作製用形材を生産性よく製造できる方法を提供する。【解決手段】 結晶性熱電素子材料インゴットの粉末を押し出して形材を得る。
請求項（抜粋）：
熱電素子チップを切り出すための形材の製造方法であって、結晶性熱電素子材料インゴットを粉砕して得られた熱電素子材料粉末を押し出し加工して所望の形状の形材に成形することを特徴とする熱電素子チップ作製用形材の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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特開昭63-138789
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特公昭55-010643
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特開昭62-264682
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