特許

J-GLOBAL ID：200903050179182273

積層板及び多層プリント回路板

発明者： 永井 晃 ,  尾形 正次
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-228445
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086710
出願日： 1993年09月14日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】本発明は面内の熱膨張率が小さく、かつ低弾性率熱応力の小さい積層板,多層プリント回路板,プリプレグ及びそれらを用いたエレクトロ製品を提供することを目的とする。【構成】半導体素子を搭載可能な積層板において、前記積層板が海島構造を有する樹脂部分と織布補強材から構成された絶縁層を有し、該絶縁層の面内方向の熱膨張率が3.0〜10ppm/K,絶縁層のガラス転移温度が150〜300°Cであることを特徴とする積層板。【効果】積層板,多層プリント回路板,プリプレグの面内の熱膨張率,弾性率を低減して、実装表面の熱応力を格段に低減できる。これにより、LSIなどの実装品との接続信頼性を大幅に向上できる。

請求項（抜粋）：

半導体素子を搭載可能な積層板において、前記積層板が海島構造を有する樹脂部分と織布補強材から構成された絶縁層を有し、該絶縁層の面内方向の熱膨張率が3.0〜10ppm/K,絶縁層のガラス転移温度が150〜300°Cであることを特徴とする積層板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 ,  B32B 17/04 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-356995
  
• 積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-330693   出願人：住友ベークライト株式会社
• 印刷配線板用プリプレグの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-025569   出願人：日立化成工業株式会社