特許
J-GLOBAL ID：200903050185660837

発光デバイスおよびその製造方法

発明者：
岡崎 淳

岡崎 淳 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-142202
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213660
出願日： 1995年06月08日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】小型で信頼性に優れた発光デバイスを容易に製造することができる。【構成】絶縁基板17に設けられた一対の電極パターン12上には、p型半導体層14aとn型半導体層14bとがp-n接合されたLEDチップ14が、そのp-n接合面14cを絶縁基板17に対して垂直状態で架設されている。そして、LEDチップ14のp側電極14dおよびn側電極14eと、各電極パターン12とが、導電性ペースト15によって、それぞれ導電状態で接着されている。絶縁基板17上のLEDチップ14と各導電性ペースト15とが透光性樹脂16によって封止されている。各電極パターン12は、スルーホール11の内周面を覆って、絶縁基板11の裏面に達しているが、スルーホール11には、導電性ペースト13が充填されている。
請求項（抜粋）：
相互に分離した一対の電極が設けられた絶縁基板と、p側半導体層およびn側半導体層とがp-n接合されており、そのp-n接合面が前記絶縁基板に対して垂直状態になるように、絶縁基板上の各電極間に架設状態で配置されたLEDチップと、このLEDチップのp側半導体層およびn側半導体層と、絶縁基板上の各電極とを導電状態で接着する導電性ペーストと、前記LEDチップおよび各導電性ペーストを封止する透光性樹脂と、を具備することを特徴とする発光デバイス。
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM