特許

J-GLOBAL ID：200903050187404960

樹脂封止半導体装置

発明者： 相場 正人
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-046523
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251587
出願日： 1992年03月04日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：

【要約】【目的】樹脂封止半導体装置で特に薄型の場合、半導体素子上面およびアイランド下面と側面の樹脂の流動抵抗差によるボイド発生を防ぐ。【構成】本発明は、図1(b)のAA断面の様に樹脂封入時の樹脂流路幅を均一にした断面をもつことを特徴とする。【効果】従来構造の薄型樹脂封止半導体装置では、ボイド発生率が5〜20%であったものが本発明では0%に低減できるものである。

請求項（抜粋）：

樹脂封止半導体装置において、リードフレームおよび半導体素子からの樹脂の厚さが均一になる断面をもつことを特徴とする樹脂封止半導体装置。