特許
J-GLOBAL ID：200903050195147321
半田除去方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-237926
公開番号（公開出願番号）：特開平9-057434
出願日： 1995年08月24日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線板から表面実装部品を除去した後の多数のパッドに残った半田を同時に能率良く除去でき、多数の治具を用意する必要もなくなる半田除去方法および半田除去装置を提供する。【解決手段】 複数のパッドを面状のソルダウィックで同時に覆い、このソルダウィックの上にヒータを当ててソルダウィック全面を同時に加熱しつつ加圧することによりパッド上の残留半田を溶融し、ソルダウィックに吸引させる。装置は、平面状の加熱面を有するヒータと、このヒータをその加熱面に直交する方向に移動可能に保持するヒータ保持手段と、ヒータの加熱面に交換可能に保持された平面状のソルダウィックと、ヒータの温度を制御する温度コントローラと、ヒータ保持手段によるヒータの位置および加圧圧力を制御する圧力コントローラとを備える。
請求項（抜粋）：
プリント配線板から表面実装部品を除去した後の複数のパッドに残った半田を同時に除去する方法において、前記複数のパッドを面状のソルダウィックで同時に覆い、このソルダウィックの上にヒータを当ててソルダウィック全面を同時に加熱しつつ加圧することによりパッド上の残留半田を溶融し、前記ソルダウィックに吸引させることを特徴とする半田除去方法。
IPC (2件)：
B23K 1/018
, H05K 3/34 510
B23K 1/018 E
, H05K 3/34 510
