特許

J-GLOBAL ID：200903050195692338

プラスチック射出成形品への高速無電解銅メッキ法及びその装置

発明者： 安藤 好幸 ,  佐藤 亮 ,  浅野 秀樹 ,  赤星 晴夫 ,  高橋 知顕
出願人/特許権者： 日立電線株式会社 ,  株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-173598
公開番号（公開出願番号）：特開平9-025580
出願日： 1995年07月10日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：

【要約】【課題】 異常析出の発生を防止し、製品の信頼性を高め、工程の生産性を向上させることができる新規なプラスチック射出成形品への高速無電解銅メッキ法及びその装置を提供する。【解決手段】 主成分として、銅イオン、銅イオンの錯化剤、銅イオンの還元剤、及びOH基を含むpH調整剤、及び安定剤等からなるアルカリ性の無電解銅メッキ液を用い、銅の析出速度が3μm/hを越え、表面を粗化したプラスチック射出成形品からなる被メッキ物を無電解銅メッキ液に浸漬させて、該被メッキ物23の表面やスルーホールに銅層を形成する無電解銅メッキ方法において、該メッキ液22に溶存する酸素濃度を3.5〜5.0ppmとしたことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

主成分として、銅イオン、銅イオンの錯化剤、銅イオンの還元剤、及びOH基を含むpH調整剤、及び安定剤等からなるアルカリ性の無電解銅メッキ液を用い、銅の析出速度が3μm/hを越え、表面を粗化したプラスチック射出成形品からなる被メッキ物を無電解銅メッキ液に浸漬させて、該被メッキ物の表面やスルーホールに銅層を形成する無電解銅メッキ方法において、該メッキ液に溶存する酸素濃度を3.5〜5.0ppmとしたことを特徴とするプラスチック射出成形品への高速無電解銅メッキ法。

IPC (5件)：

C23C 18/40 ,  C23C 18/16 ,  C23C 18/31 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/42 610

FI (5件)：

C23C 18/40 ,  C23C 18/16 A ,  C23C 18/31 D ,  H05K 3/18 F ,  H05K 3/42 610 B