パターン形成方法および形成装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-175061
公開番号（公開出願番号）：特開2001-005196
出願日： 1999年06月22日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】基板の冷却方法を改善することにより、基板面内のパターン寸法精度の向上とスループットの向上を可能にしたパターン形成方法および形成装置を提供する。【解決手段】基板のレジスト2塗布面側にレジスト2の反応の停止する温度以下まで冷却した冷却プレート1aを近接させて冷却することで、急速にレジスト2の反応を停止させる。その結果、冷却時に生じる基板面内の温度分布が寸法に影響する時間帯が短くなり、面内寸法精度が向上する。同時に、基板の裏面側にも同冷却プレート1bを設置することで、スループットも向上する。

請求項（抜粋）：

エネルギ線に感光するレジストを基板上に塗布する工程、レジストの脱溶媒を行なう第1の熱処理工程、エネルギ線をパターン情報に基づいて選択的に上記レジスト上に照射する工程、エネルギ線を照射して発生した触媒を拡散させる第2の熱処理工程、現像工程からなるレジストパターン形成方法において、前記第2の熱処理工程はレジスト塗布面側に温度調節可能な冷却プレートを近接させて、レジストを冷却する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。

IPC (4件)：

G03F 7/38 501 , G03F 7/038 601 , G03F 7/039 601 , H01L 21/027

FI (4件)：

G03F 7/38 501 , G03F 7/038 601 , G03F 7/039 601 , H01L 21/30 568

Fターム (29件)：

2H025AB08 , 2H025AB16 , 2H025AC06 , 2H025AD01 , 2H025BC00 , 2H025DA19 , 2H025DA21 , 2H025EA05 , 2H025FA10 , 2H025FA15 , 2H025FA40 , 2H025FA41 , 2H025FA47 , 2H096AA24 , 2H096AA25 , 2H096BA01 , 2H096CA14 , 2H096EA06 , 2H096FA01 , 2H096GA22 , 2H096GB03 , 2H096GB10 , 2H096HA13 , 2H096HA14 , 2H096HA17 , 2H096HA23 , 5F046AA28 , 5F046KA04 , 5F046KA10

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